化学机械抛光（CMP）材料

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材，具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。

根据功能的不同，抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光垫为主。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断，占据80%的市场。

全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断，占全球高端市场份额90%以上。CMP抛光垫方面，陶氏杜邦占79%的市场份额。

抛光液方面，目前中国在不锈钢、铝、钨等中低端领域抛光液基本实现国产化。安集微电子率先在高品质抛光液技术方面打破国外垄断，进入晶圆抛光液领域。抛光垫方面，中国企业在高端抛光垫市场几乎属于空白，近年来股份逐步取得突破。