大硅片

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料为单晶硅。硅片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。

目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸为主，产品主要应用领域仍是光伏和低端分立器件制造，8英寸已实现小规模量产，而主流12英寸大尺寸集成电路级硅片研发和生产处于起步阶段，仅有上海新昇和有研半导体能够少量生产，严重依赖进口。