光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。

目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。
2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元，年复合增速达6.3%，预计2021年全球光刻胶市场规模将达到20.2亿美元。

目前，全球光刻胶生产制造主要被日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。中国本土企业在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商仍存在差距。