从5G 的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G 时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，复合板材凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势。复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。
从效果上而言，该工艺通过空气分段高压的形式将薄膜压在模具上成型，产品PMMA层外表面受到的压力均匀一致，能保证对光学膜材表面的零伤害，最后采用的CNC精密成型使得产品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。
2、电磁屏蔽材料：软板化和5G 新需求推动行业成长
5G 时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，广发证券预计伴随软板化趋势和5G 时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。
3、导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长
5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等）对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。
导热材料与石墨材料行业竞争格局以国际供应商为主，近年国产厂商进步明显。
目前少数国内企业如中石科技等逐渐具备了自主研发和生产中高端产品的能力，已经形成自主品牌并在下游终端客户中完成认证，近年在国际客户的供应体系中扮演着越来越重要的角色。
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