胶体钯-化学铜工艺避免了硝酸银活化溶液易分解的弊病，操作也简便许多，工艺可控性得到了提高。
该工艺现主要用于线路板通孔方面，在塑料装饰性电镀中也有应用，且主要用于无镍电镀。
由于化学铜存在稳定性差，易分解，沉积速度慢等弊端，且导电层易沉积铜粉，所以该工艺在大规模自动线生产上受到很大限制，不适合塑料高品质电镀的要求。
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发布时间：2023-09-04 14:52:30 0
胶体钯-化学铜工艺避免了硝酸银活化溶液易分解的弊病，操作也简便许多，工艺可控性得到了提高。
该工艺现主要用于线路板通孔方面，在塑料装饰性电镀中也有应用，且主要用于无镍电镀。
由于化学铜存在稳定性差，易分解，沉积速度慢等弊端，且导电层易沉积铜粉，所以该工艺在大规模自动线生产上受到很大限制，不适合塑料高品质电镀的要求。
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