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  • Part.2 ——16种高端材料1.碳纤维:我国企业产能扩张速度较快但核心技术缺失严重,高附加值的航空航天用碳纤维仍被“卡脖子”。2.汽车铝板:我国企业核心设...

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  • Part.1 ——20种产品 1.高端数控机床​ 机床是现代制造的基础,没有机床的支撑,现代制造将寸步难行。随着时代和科技的发展,制造业对精密加工的要求越来越高,更高精度...

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  • 芳纶产品生产工艺流程长、跨度大,上千个关键工艺控制点要求苛刻,产品质量及稳定性提升难度大。中化国际主打的高模芳纶产品,对聚合体原料质量的稳定性有着更高的标准。为更快地...

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  • 2023-09-25 碳纤维

    碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域,是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料,被誉为“新材料之王”。全球碳纤维市场需...

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  • 光学膜广泛应用在电子显示、建筑、 汽车、新能源等,目前我国在中低端光学膜领域已经实现国产替代。

    在高端 光学膜领域,我国企业正通过内生、外延两种方式寻求技术突破和产业...

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  • 聚苯醚树脂被广泛用于电气机械、IT、汽 车、军工等,改性聚苯醚在全球的市场需求和消费量逐年上升。

    对位芳纶产 业集中程度较高,目前国内对位芳纶产能自给率约 20%左右,进口依...

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  • 电子浆料是制造厚膜电阻等电子元 件的关键,广泛应用于在光伏、航空、军事等领域;

    目前国内电子浆料龙头 企业正致力于生产高质量、高性价比的电子浆料,市占率有较大提升空间。...

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  • 聚酰胺(PA)材料受制于国外企业对于原材料 生产技术的技术壁垒。

    在“碳中和”及“以塑代钢”政策背景下,该材料国 产替代对我国新能源产业、电子通信、交...

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  • 硅片是半导体器件和太阳能电池的主要原材 料。

    光伏用硅片产能大多集中在我国,生产技术水平全球领先。

    半导体硅片 制作工艺更为复杂,部分国内企业正努力打破技术壁垒。

    碳...

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  • 聚酰亚胺(PI)在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。

    我国在高端 PI 薄膜以及 其他高端 PI 产品仍面临“卡脖子”问题。

    碳化硅纤维(S...

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  • 碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽 车等多个领域。

    我国碳纤维产业存在产能利用低、高端产品少的问题。实现 碳纤维规模生产和应用开发的双自主化,是提升我国国防实力...

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  • 据测算 2019 年国内需求占全球靶材市场规模超过 30%,而本土厂商供给约占国内市 场的 30%,高端靶材主要从美日韩进口,国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。仅 就半导体用户靶...

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  • 国外知名靶材公司在靶材研发生产方面已有几十年的沉淀。全球范围内,溅射靶材产业 链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布,高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备 投资大,具有...

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  • 高纯溅射靶材产品的下游产业市场容量近年来在逐步扩大:(1)半导体产业:随着智能 手机、平板电脑等终端消费领域对半导体需求的持续增长,半导体市场容量进一步提升, 半导体行业所需...

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  • 溅射是制备薄膜材料的重要技术之一,溅射是指利用离子源产生的离子,在真空中经过 加速聚集而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交 换,使固体表面的...

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  • 溅射靶材是集成电路的核心材料之一,近年来向着高溅射率、高纯金属的方向发展。其 下游应用场景主要包括半导体、面板、太阳能电池,随着消费电子终端市场的发展与完 善,高纯金属...

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  • 碳化硅是极限功率器件的理想材料,耐高温高压,能源转换效率高,应用领域广阔。目 前碳化硅功率器件有四个主要应用场景:(1)新能源汽车:电机驱动系统中的主逆变器;(2)光伏:光伏逆变器;(3)轨道...

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  • 碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、 外延、器件与模组三大环节。碳化硅行业存在较高的技术门槛,研发时间长,美国、欧 洲、日本等...

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  • 碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,也是第三代半导体材料的代表材料。碳 化硅材料具有很多优点:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采 用碳化硅材...

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  • 碳化硅是第三代半导体材料,具有非常优越的性能,是功率器件的重要原材料,近年来 各国都投入大量人力物力发展相关产业。碳化硅行业门槛比较高,我国生产技术水平及 较为落后,目前产...

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  • 受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加,半导体硅片的需求量 逐年上升,规模不断增长,2020 年全球半导体硅片的出货量达到 12.41 亿平方英寸, 根据 Gartner...

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  • 光伏产业是国家战略新兴产业之一,光伏用硅片位于光伏产业链的上游,近年来其需求 在不断上升,据 CPIA 预测,全球光伏市场的年装机量在 2021 年将会达到 150GW, 具有广阔的市场和发...

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  • 硅是一种良好的半导体材料,耐高温、抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。
    以 硅为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导 体、光伏两大...

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  • 2023-09-25 硅片

    硅片位于半导体产业链上游,是半导体器件和太阳能电池的主要原材料,主要应用于光 伏和半导体两个领域,下游需求近年来不断增长。分领域来看,光伏用硅片的产能大多 集中在我国,中环...

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