轻量化材料（PA）七大发展方向

1. 方向一  轻量化材料

碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端产品少的问题。实现碳纤维规模生产和应用开发的双自主化，是提升我国国防实力和保障供应链稳定的关键。铝合金车身板应用在汽车最重的车身，是实现轻量化目标的关键材料。我国生产工艺复杂的铝合金车身板部分已经开始出口。铝合金车身 板国产化是我国汽车产业提高竞争力，帮助国家实现节能减排目标的关键。

2. 方向二  航空航天材料

聚酰亚胺（PI）在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。我国在高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 产品仍面临“卡脖子”问题。碳化硅纤维（SiC 纤维）是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维。全球来看碳化硅纤维技术仍在快速发展和迭代，中国企业有望迎来弯道超车的机遇。 

3. 方向三  半导体材料

硅片是半导体器件和太阳能电池的主要原材料。光伏用硅片产能大多集中在我国，生产技术水平全球领先。半导体硅片制作工艺更为复杂，部分国内企业正努力打破技术壁垒。碳化硅是功率器件的重要原材料，产业格局呈现美国独大的特点；近年来该材料不断在电动车、 光伏、智能电网等领域渗透，拥有强劲的下游需求。溅射靶材是集成电路的 核心材料之一；2013-2020 年全球靶材市场规模的复合增速达14%。 

4. 方向四  新型塑料

聚酰胺（PA）材料受制于国外企业对于原材料生产技术的技术壁垒。在“碳中和”及“以塑代钢”政策背景下，该材料国产替代对我国新能源产业、电子通信、交通运输等领域的发展进步具有重大意义。聚苯硫醚是一种具备优异的物理化学性质的特种工程塑料，对汽车轻量化、大气污染防治做出了重要的贡献。聚乳酸因其优异的机械性、环保性等特点而广泛应用于医药设备及 3D 打印等诸多领域，但进口依存度较大。 

5. 方向五  电子电器电容新材料

电子浆料是制造厚膜电阻等电子元件的关键，广泛应用于在光伏、航空、军事等领域；目前国内电子浆料龙头企业正致力于生产高质量、高性价比的电子浆料，市占率有较大提升空间。电子陶瓷可广泛应用于通信、工业、汽车等领域，其中 MLCC 作为产量和需 求量最大的电子陶瓷，与电子元器件市场发展趋势和国家政策导向相匹配。 

6. 方向六  多用途新材料

聚苯醚树脂被广泛用于电气机械、IT、汽 车、军工等，改性聚苯醚在全球的市场需求和消费量逐年上升。对位芳纶产 业集中程度较高，目前国内对位芳纶产能自给率约 20%左右，进口依赖严重。高吸水性树脂（SAP）具有吸水性好、价格适中、安全性好等特点，预计 2025 年全球 SAP 需求量将增长至 440 万吨。国内人口老龄化趋势加重，叠加生育政策放开，预计 2023 年中国 SAP 市场规模将达到 145.1 亿元。

7. 方向七  光学和电子化学品

光学膜广泛应用在电子显示、建筑、 汽车、新能源等，目前我国在中低端光学膜领域已经实现国产替代。在高端光学膜领域，我国企业正通过内生、外延两种方式寻求技术突破和产业升级。光刻胶是一种在半导体制造、PCB、面板行业中使用的尖端材料。当前我国光刻胶国产化比例很低，高端半导体光刻胶基本完全依赖进口，突破光刻胶的海外技术垄断已经成为我国科技前沿攻关的关键环节。OLED是全球新一代显示技术的代表，有望在手机面板领域成为主流显示技术。我国生产商在OLED面板产业中积极扩产，未来产能增长较快，国产化OLED材料潜在需求旺盛。在高价值的发光材料成品领域中，我国已经初步实现国产替代，部 分细分产品已实现向国内面板厂商的大批量供货，但在技术和产能上和国际领先水平仍有差距，国际竞争力仍有较大增强空间。