无卤阻燃PA的最新研究进展,包括三聚氰胺衍生物(主要是其氰尿酸盐MC及聚磷酸盐MPP)和反应型磷化合物阻燃的PA,以及阻燃PA/无机物纳米复合物。讨论了上述几类阻燃PA的现状及阻燃机理,预测了新世纪前10年阻燃PA的发展趋势,并提出了今后宜加强的阻燃PA的研究领域。
创之鸿业最新独立自主研发无卤阻燃PA66,无卤阻燃PA,无卤阻燃尼龙,无卤防火PA66,无卤防火PA,无卤防火尼龙,己面向全国市场长期生产供应,我司生产无卤阻燃PA66在采用进口原材料树脂和进口无卤阻燃剂的前提下,大型双螺杆加工生产,质量稳定,性价比高,得到广大客户高度认可,现有本色无卤阻燃PA66,黑色无卤阻燃PA66,可替代日本东丽公司生产的CM3004,其物性各方面都与CM3004类似,广泛用于电子电气行业,汽车交通工业等。
PA是电子-电气工业用量最大的工程塑料之一。1998年,PA在全球电子-电气工业的用量为275kt,占该行业全部塑料用量的5%。据预测,1998~2003年PA在电子-电气行业用量的年平均增长率为7%。目前使用的PA有一部分是阻燃产品,包括卤/锑阻燃的和无卤阻燃的。前一类由于热裂及燃烧时产生多量的腐蚀性有毒气体及烟尘,因此提倡采用无卤阻燃PA,特别是电子,电气行业,另外现在有不少元器件要求小型,薄壁,轻质且制造快速,这更为新的阻燃PA提供了机遇。