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聚酰亚胺

发布时间:2023-09-25 15:04:35 0

聚酰亚胺(PI)材料在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有着很高的 应用价值,在材料更新迭代方面扮演着重要的角色。目前,全球聚酰亚胺市场需求不断 增长,但很多高端 PI 产品、特种功能 PI 产品的大批量生产仍被少数发达国家垄断,相 关生产技术被严格保护。目前,我国已在中低端 PI 薄膜、PI 纤维领域实现大规模生产, 并在电工级 PI 薄膜领域获得全球竞争力。但是,高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 产品仍 面临“卡脖子”或产能不足的问题,导致明显的结构性供需失衡。突破高端聚酰亚胺产 品的大规模量产对我国制造业升级、军备升级换代、自主可控有着重要意义。

3.1.1 技术概述
聚酰亚胺(PI)是综合性能突出的有机高分子材料, 被誉为“二十一世纪最有希望的工 程塑料之一”。该材料的使用温度范围很广,能在-200~300℃的环境下长期工作,短时间耐受 400℃以上的高温。聚酰亚胺没有明显熔点,是目前能够实际应用的最耐高温的 高分子材料。同时,该材料还具有高绝缘强度、耐溶、耐辐照、保温绝热、无毒、吸声 降噪、易安装维护等特点。当前,聚酰亚胺已广泛应用在航空航天、船舶制造、半导体、 电子工业、纳米材料、柔性显示、激光等领域。根据具体产品形式的不同,聚酰亚胺可 以细分为 PI 泡沫、PI 薄膜、PI 纤维、PI 基复合材料、PSPI 等多种产品。
3.1.2 全球产能规模以及未来对该材料的需求预期
2017 年,全球聚酰亚胺总产量达 14.9 万吨左右,2010-2017 年间复合年增长率约 4.98%。同年,全球聚酰亚胺消费量达 14.7 万吨,2010-2017 年间复合年增长率约 4.92%。但 是,由于各国技术水平、主导产业等方面的差异,不同国家生产的聚酰亚胺产品结构明 显不同。以美国、日本为代表的发达国家拥有比较完善的技术储备和产业布局,具备大 规模生产多种聚酰亚胺产品的能力。

PI 薄膜是市场规模最大的聚酰亚胺细分领域。2010 年以来,智能手机、电子显示、柔 性电路板等领域快速发展,驱动 PI 薄膜产业快速发展。在 5G 与消费电子创新周期的 驱动下,天线材料、电子元器件、柔性显示等领域有望维持强劲的发展势头。另外,主 要国家在航空航天领域加大投入,将会拉动高性能特种 PI 膜的需求。

在 PI 泡沫领域,目前产品以满足军用舰船、航空器的需求为主,在民用航空业、豪华 游轮、液化天然气船方面也有一定使用价值。相比于聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺泡沫材料 的军事敏感度更高,发达国家技术封锁力度更大。随着全球主要国家军费开支的稳步上 升,聚酰亚胺泡沫材料在军品更新换代过程中的渗透率有望逐渐上升,驱动该领域市场 稳步扩容。

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